光鼎电子股份有限公司
企业简介
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光鼎电子股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TW558066 LED封装结构 2003.10.11 本创作系一种LED封装结构,包括有一支架散热块、至少二晶片及一胶体。该支架散热块上系形成一凹陷部,该
2 CN2612075Y LED封装结构 2004.04.14 本实用新型是一种LED封装结构,包括有一支架散热块、至少二晶片及一胶体。该支架散热块上形成一凹陷部,
3 TW555156 发光二极体晶片之串联结构 2003.09.21 本创作系在提供一种发光二极体晶片之串联结构,该晶片系以二维矩阵之方式配置复数个于基板上;且该复数个晶
4 TW562218 功率LED光源模组 2003.11.11 本创作系一种功率LED光源模组,包括有一座体、一 LED及一光罩。该圆柱形座体上系形成一凹陷部,该凹
5 CN201111796Y 七段显示器的发光结构 2008.09.10 本实用新型涉及一种七段显示器的发光结构,包括有一基板、多个发光芯片及一透光胶层。该基板上设有多个电极
6 CN202629677U 兼具小夜灯功能的LED灯泡 2012.12.26 本实用新型是兼具小夜灯功能的LED灯泡,其结构包括反射结构、灯罩、电路板、散热体、电源接头和导光柱,
7 CN202629676U 可大角度出光的LED灯泡 2012.12.26 本实用新型是一种可大角度出光的LED灯泡,其结构包含:可自由拆换的反射结构、灯罩、电路板、散热体和电
8 一种LED灯电路板 2011.08.01
9 一种LED灯板 2011.08.01
10 TWM408805 一种LED灯电路板 2011.08.01
11 TWM408804 一种LED灯板 2011.08.01
12 TWM328643 七段显示器之发光结构 2008.03.11 一种七段显示器之发光结构,系包括有一基板、复数个发光晶片及一透光胶层。该基板上系设有复数个电极;该复
13 CN2819481Y 高亮度发光二极管结构 2006.09.20 本实用新型为一种高亮度发光二极管结构,包含一基座、一光学透镜(Lens)及一荧光粉层,该基座上设有一
14 CN2814675Y 模块化发光二极管结构 2006.09.06 一种模块化发光二极管结构,包括:一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层,其中该散热基座表面
15 CN2809881Y 高亮度发光二极管 2006.08.23 本实用新型为一种高亮度发光二极管,主要设有一供晶片放置的基座,利用金属线构成晶片与另一电极的连结,再
16 TWM291602 发光二极体结构 2006.06.01 一种发光二极体结构,主要包含:至少二电极、一第一封胶层、至少一晶片以及一第二封胶层,其中该至少二电极
17 TW200601898 LED音乐灯舞之控制方法及电路结构 2006.01.01 本发明为有关一种LED音乐灯舞之控制方法及电路结构,系设有一讯号产生模组及一灯光控制模组,而该讯号产
18 TWM279021 模组化发光二极体结构 2005.10.21 一种模组化发光二极体结构,系包括:一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层,其中该散热基座表
19 TWM277113 高亮度发光二极体 2005.10.01 一种高亮度发光二极体,主要系设有一供晶片放置之基座,利用金属线构成晶片与另一电极的连结,再藉一透光层
20 TWM277112 高亮度发光二极体结构 2005.10.01 一种高亮度发光二极体结构,系包含一基座、一光学透镜(Lens)及一萤光粉层,该基座上设有一晶片,该光
21 CN2657203Y 具整流电路的发光二极管封装装置 2004.11.17 本实用新型是一种具整流电路的发光二极管封装装置,其包括一发光二极管及一设置于该发光二极管内部的整流电
22 CN2651581Y LED光源结构改良 2004.10.27 本实用新型是一种LED(发光二极管)光源结构改良,包括有电路板、复数个侧投式发光二极管及一座体。该电
23 TWM244585 LED光源结构改良 2004.09.21 本创作系一种LED光源结构改良,包括有电路板、复数个侧投式发光二极体及一座体。该电路板之周缘系形成弯
24 TWM244646 具整流电路之发光二极体封装结构 2004.09.21 本创作系一种具整流电路之发光二极体封装结构,其包括一发光二极体及一设置于该发光二极体内部之整流电路,
25 CN2626056Y 发光二极管的覆晶晶片结构 2004.07.14 本实用新型是一种发光二极管的覆晶晶片结构,其包括有:一硅基板(Silicon)及晶片所组成;该硅基板
26 CN2626057Y 功率发光二极管光源组件 2004.07.14 本实用新型涉及一种功率发光二极管光源组件,包括有一座体、一发光二极管及一光罩。该圆柱形座体上形成一凹
27 CN1479384A 发光二极管外加散热结构的制造方法 2004.03.03 一种发光二极管外加散热结构的制造方法,是将料带冲压出散热板;再将发光二极管的单体置放于散热板上;之后
28 CN2587063Y 高功率发光二极管外加散热装置 2003.11.19 一种高功率发光二极管外加散热装置,该散热装置上组设具有数个高功率发光二极管的一电路板,该散热装置为一
29 CN2570988Y 侧投式发光二极管改良结构 2003.09.03 本实用新型涉及一种侧投式发光二极管改良结构,该发光二极管是由一可透光的本体及一个以上的电源接脚所组成
30 TW550841 发光二极体外加散热结构之制造方法 2003.09.01 本发明系一种发光二极体外加散热结构之制造方法,该制造方法系于一工作平台上进行,其系将料带冲压出散热板
31 TW549590 高功率发光二极体外加散热装置 2003.08.21 本创作系一种高功率发光二极体外加散热装置,该散热装置上系可组设有一电路板上,且该电路板上系组设有多数
32 CN2567785Y 具有外加散热结构的发光二极体 2003.08.20 一种具有外加散热结构的发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、提高操作功率的电子元件,提出本实
33 CN2567786Y 具有外加散热结构的高功率发光二极体 2003.08.20 一种具有外加散热结构的高功率发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、操作功率高的电子元件,提出
34 TW545701 可产生特殊图案的发光二极体 2003.08.01 一种可产生特殊图案的发光二极体,系由导电支架上放置一发光晶片并以矽胶及树脂封包而成,其中的发光晶片上
35 TW542406 高功率发光二极体外加散热结构改良 2003.07.11 本创作系一种高功率发光二极体外加散热结构改良,该高功率发光二极体(系以树脂或透明包材为封装架构)具有
36 TW542404 发光二极体外加散热结构 2003.07.11 本创作系一种发光二极体外加散热结构,该发光二极体系由一发光部,及连接发光部一端并延伸出之二接脚所组成
37 CN2550905Y 发光二极管晶片的串联结构 2003.05.14 本实用新型提供一种发光二极管晶片的串联结构,该发光二极管以二维矩阵的方式配置复数个于基板上;且该复数
38 TW523941 功率发光二极体制造方法 2003.03.11 一种功率发光二极体制造方法,主要是先将成卷厚薄料先予加工,制成成卷的功率发光二极体用导电架,再依据封
39 CN2537126Y 功率发光二极管 2003.02.19 一种功率发光二极管,是由导电架、发光晶片及胶饼所构成,其中导电架是利用厚或薄的材料先予加工制成的连续
40 TW477468 发光二极体改良构造 2002.02.21 提供一种发光二极体改良构造,其散热效率较佳,因此发光亮度较高,为一万效率之发光二极体之构造者。其系将
41 CN2468158Y 一种新型发光二极管构造 2001.12.26 本实用新型公开了一种新型发光二极管构造,是将盛放晶片的支架C2的厚度加厚,使碗深达到0.6mm以上,
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