企业简介
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光鼎电子股份有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW558066 | LED封装结构 | 2003.10.11 | 本创作系一种LED封装结构,包括有一支架散热块、至少二晶片及一胶体。该支架散热块上系形成一凹陷部,该 |
2 | CN2612075Y | LED封装结构 | 2004.04.14 | 本实用新型是一种LED封装结构,包括有一支架散热块、至少二晶片及一胶体。该支架散热块上形成一凹陷部, |
3 | TW555156 | 发光二极体晶片之串联结构 | 2003.09.21 | 本创作系在提供一种发光二极体晶片之串联结构,该晶片系以二维矩阵之方式配置复数个于基板上;且该复数个晶 |
4 | TW562218 | 功率LED光源模组 | 2003.11.11 | 本创作系一种功率LED光源模组,包括有一座体、一 LED及一光罩。该圆柱形座体上系形成一凹陷部,该凹 |
5 | CN201111796Y | 七段显示器的发光结构 | 2008.09.10 | 本实用新型涉及一种七段显示器的发光结构,包括有一基板、多个发光芯片及一透光胶层。该基板上设有多个电极 |
6 | CN202629677U | 兼具小夜灯功能的LED灯泡 | 2012.12.26 | 本实用新型是兼具小夜灯功能的LED灯泡,其结构包括反射结构、灯罩、电路板、散热体、电源接头和导光柱, |
7 | CN202629676U | 可大角度出光的LED灯泡 | 2012.12.26 | 本实用新型是一种可大角度出光的LED灯泡,其结构包含:可自由拆换的反射结构、灯罩、电路板、散热体和电 |
8 | 一种LED灯电路板 | 2011.08.01 | ||
9 | 一种LED灯板 | 2011.08.01 | ||
10 | TWM408805 | 一种LED灯电路板 | 2011.08.01 | |
11 | TWM408804 | 一种LED灯板 | 2011.08.01 | |
12 | TWM328643 | 七段显示器之发光结构 | 2008.03.11 | 一种七段显示器之发光结构,系包括有一基板、复数个发光晶片及一透光胶层。该基板上系设有复数个电极;该复 |
13 | CN2819481Y | 高亮度发光二极管结构 | 2006.09.20 | 本实用新型为一种高亮度发光二极管结构,包含一基座、一光学透镜(Lens)及一荧光粉层,该基座上设有一 |
14 | CN2814675Y | 模块化发光二极管结构 | 2006.09.06 | 一种模块化发光二极管结构,包括:一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层,其中该散热基座表面 |
15 | CN2809881Y | 高亮度发光二极管 | 2006.08.23 | 本实用新型为一种高亮度发光二极管,主要设有一供晶片放置的基座,利用金属线构成晶片与另一电极的连结,再 |
16 | TWM291602 | 发光二极体结构 | 2006.06.01 | 一种发光二极体结构,主要包含:至少二电极、一第一封胶层、至少一晶片以及一第二封胶层,其中该至少二电极 |
17 | TW200601898 | LED音乐灯舞之控制方法及电路结构 | 2006.01.01 | 本发明为有关一种LED音乐灯舞之控制方法及电路结构,系设有一讯号产生模组及一灯光控制模组,而该讯号产 |
18 | TWM279021 | 模组化发光二极体结构 | 2005.10.21 | 一种模组化发光二极体结构,系包括:一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层,其中该散热基座表 |
19 | TWM277113 | 高亮度发光二极体 | 2005.10.01 | 一种高亮度发光二极体,主要系设有一供晶片放置之基座,利用金属线构成晶片与另一电极的连结,再藉一透光层 |
20 | TWM277112 | 高亮度发光二极体结构 | 2005.10.01 | 一种高亮度发光二极体结构,系包含一基座、一光学透镜(Lens)及一萤光粉层,该基座上设有一晶片,该光 |
21 | CN2657203Y | 具整流电路的发光二极管封装装置 | 2004.11.17 | 本实用新型是一种具整流电路的发光二极管封装装置,其包括一发光二极管及一设置于该发光二极管内部的整流电 |
22 | CN2651581Y | LED光源结构改良 | 2004.10.27 | 本实用新型是一种LED(发光二极管)光源结构改良,包括有电路板、复数个侧投式发光二极管及一座体。该电 |
23 | TWM244585 | LED光源结构改良 | 2004.09.21 | 本创作系一种LED光源结构改良,包括有电路板、复数个侧投式发光二极体及一座体。该电路板之周缘系形成弯 |
24 | TWM244646 | 具整流电路之发光二极体封装结构 | 2004.09.21 | 本创作系一种具整流电路之发光二极体封装结构,其包括一发光二极体及一设置于该发光二极体内部之整流电路, |
25 | CN2626056Y | 发光二极管的覆晶晶片结构 | 2004.07.14 | 本实用新型是一种发光二极管的覆晶晶片结构,其包括有:一硅基板(Silicon)及晶片所组成;该硅基板 |
26 | CN2626057Y | 功率发光二极管光源组件 | 2004.07.14 | 本实用新型涉及一种功率发光二极管光源组件,包括有一座体、一发光二极管及一光罩。该圆柱形座体上形成一凹 |
27 | CN1479384A | 发光二极管外加散热结构的制造方法 | 2004.03.03 | 一种发光二极管外加散热结构的制造方法,是将料带冲压出散热板;再将发光二极管的单体置放于散热板上;之后 |
28 | CN2587063Y | 高功率发光二极管外加散热装置 | 2003.11.19 | 一种高功率发光二极管外加散热装置,该散热装置上组设具有数个高功率发光二极管的一电路板,该散热装置为一 |
29 | CN2570988Y | 侧投式发光二极管改良结构 | 2003.09.03 | 本实用新型涉及一种侧投式发光二极管改良结构,该发光二极管是由一可透光的本体及一个以上的电源接脚所组成 |
30 | TW550841 | 发光二极体外加散热结构之制造方法 | 2003.09.01 | 本发明系一种发光二极体外加散热结构之制造方法,该制造方法系于一工作平台上进行,其系将料带冲压出散热板 |
31 | TW549590 | 高功率发光二极体外加散热装置 | 2003.08.21 | 本创作系一种高功率发光二极体外加散热装置,该散热装置上系可组设有一电路板上,且该电路板上系组设有多数 |
32 | CN2567785Y | 具有外加散热结构的发光二极体 | 2003.08.20 | 一种具有外加散热结构的发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、提高操作功率的电子元件,提出本实 |
33 | CN2567786Y | 具有外加散热结构的高功率发光二极体 | 2003.08.20 | 一种具有外加散热结构的高功率发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、操作功率高的电子元件,提出 |
34 | TW545701 | 可产生特殊图案的发光二极体 | 2003.08.01 | 一种可产生特殊图案的发光二极体,系由导电支架上放置一发光晶片并以矽胶及树脂封包而成,其中的发光晶片上 |
35 | TW542406 | 高功率发光二极体外加散热结构改良 | 2003.07.11 | 本创作系一种高功率发光二极体外加散热结构改良,该高功率发光二极体(系以树脂或透明包材为封装架构)具有 |
36 | TW542404 | 发光二极体外加散热结构 | 2003.07.11 | 本创作系一种发光二极体外加散热结构,该发光二极体系由一发光部,及连接发光部一端并延伸出之二接脚所组成 |
37 | CN2550905Y | 发光二极管晶片的串联结构 | 2003.05.14 | 本实用新型提供一种发光二极管晶片的串联结构,该发光二极管以二维矩阵的方式配置复数个于基板上;且该复数 |
38 | TW523941 | 功率发光二极体制造方法 | 2003.03.11 | 一种功率发光二极体制造方法,主要是先将成卷厚薄料先予加工,制成成卷的功率发光二极体用导电架,再依据封 |
39 | CN2537126Y | 功率发光二极管 | 2003.02.19 | 一种功率发光二极管,是由导电架、发光晶片及胶饼所构成,其中导电架是利用厚或薄的材料先予加工制成的连续 |
40 | TW477468 | 发光二极体改良构造 | 2002.02.21 | 提供一种发光二极体改良构造,其散热效率较佳,因此发光亮度较高,为一万效率之发光二极体之构造者。其系将 |
41 | CN2468158Y | 一种新型发光二极管构造 | 2001.12.26 | 本实用新型公开了一种新型发光二极管构造,是将盛放晶片的支架C2的厚度加厚,使碗深达到0.6mm以上, |
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